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华为重点转向卡脖子技术:投资近40家半导体 2年狂赚30倍

2021-07-12 08:56 快科技

导读:华为哈勃投资的公司就涉及EDA、光刻机光源、第三代半导体等等,都是关键性的卡脖子技术。

最近两年,华为在外部压力下不得不寻求转型,自家的麒麟芯片已经绝版,但华为现在更深度地关注半导体卡脖子技术,这两年来投资了近40家半导体企业,账面盈利30多倍。

华为主要是通过旗下的哈勃公司进行对外投资,该公司成立于2019年,法定代表人为白熠,注册资本为270000万元人民币,一般经营项目是创业投资业务。

企查查信息显示,哈勃科技所属集团为华为,由华为投资控股有限公司100%持股。

企查查信息显示,皇宫殿女优对战游戏:自成立以来,哈勃投资公司已经入股近40家公司,主要是半导体材料、装备等关键市场,投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。

最近一段时间来,华为哈勃投资的公司就涉及EDA、光刻机光源、第三代半导体等等,都是关键性的卡脖子技术。

据统计,华为每次投资的额度虽然并不高,但2年来近40家公司的账面浮盈很不错,回报率超过30倍,收益金额高达20亿元。


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