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千亿造芯化为泡沫,弯道超车还是落入陷阱?

2021-04-29 08:52 钛禾产业观察

导读:别急,先自己建设赛道再慢慢加速前进

2021年2月26日,武汉弘芯下发通知称无复工计划,要求全体人员在3月5日下班前办理离职手续。

弘芯夭折早已没有悬念。2019年,价值7530万元的土地使用权被查封,从ASML购得的DUV光刻机被抵押至银行。2020年6月,时任弘芯CEO的蒋尚义递交辞呈。1个月后,武汉东西湖区政府官宣,弘芯资金链条断裂,项目停滞。

弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多时间里,我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,总规划投资规模达2974亿元

2016年“十二五”科技创新成就展上,兆芯携国产x86通用处理器及ZX-100S芯片组亮相。

我国芯片企业大多数依赖外源技术,但“守得云开见月明”的往往是具备消化、吸收,以及自主创新能力的企业。其中的关键能力构建在于搭建属于自己的产品开发平台,有了这个平台和内部R&D作为基础,外部创意知识才可以源源不断地纳入吸收。

反之,假如企业不具备这个关键能力,无论多么土豪地砸钱引进外部技术,结果都是陷入技术依赖的被动局面。而追逐摩尔定律这条道路上没有“弯道超车”的概念——只有直道,要么换道

0换道超车:创新商业模式

遵循技术发展规律的同时,商业模式创新也非常重要。浙江大学吴晓波教授提出“二次商业模式创新”概念,即对已有的商业模式进行修改调整,再引入到新的市场情境,从而显著提高企业生产效率和竞争力。

台积电的兴起就是典范。在此之前,芯片采用的是IDM模式——即单一企业整合设计、制造、封装测试到销售的全过程。台积电另辟蹊径,单独拆解出“后端制造”环节,成为专门制造芯片的代工厂,即Foundry。如今“Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry(代工厂)”成为当下芯片制造的经典模式。

这种商业模式创新避免了行业既有竞争模式,带动行业垂直分工,开创出“多赢”的新局面。Fabless可以专注于天马行空的设计,一批芯片设计公司应运而生,Foundry则专精于将设计师们的蓝图蚀刻到芯片上。这样的分工不仅促进了全球芯片产业的发展,更为台积电的崛起开辟了道路。

单纯的“技术突围”就只能囿于已有技术范式,受制于人。从台积电当时的情况来看,仅靠技术追赶德州仪器、英特尔等欧美大厂实为中下策,但“重构分工体系”可谓上上策

2018年张汝京创办芯恩时提出了一种基于中国情境的半导体商业分工模式“CIDM”,C为Commune,即共享共有制IDM模式。

张汝京认为:“在中国当前的形势之下,CIDM模式是相对更好的模式,一方面能够整合众多小企业来搞定全产业链,减少对其它厂商的依赖,又不用承担太多风险和投资,就能实现资源共享。”

中国缺乏能够整合芯片制造多个环节的IDM企业。

从成本来看,芯片产业在设计、制造、封测等多个独立的产业环节,每向下流动一个环节,价格就要上涨20%-40%。

从效率来看,功率半导体器件、模拟芯片、高端数模混合芯片、微制器、数字信号处理器DSP,都是采用IDM模式获得成功的,因为设计要跟工艺完全配合,工艺又要根据设计来优化。

从利润来看,IDM虽然难度大,但利润比纯代工高。

然而,IDM模式对于企业资金、技术和人才的要求极高,目前国内单个企业很难独木成林,因此建立类似战略联盟的“利益和使命共同体”成为一种探索方向。

这种模式的理想状态是:芯片设计公司获得芯片制造厂商的产能及技术支持,988彩票五分时时彩:制造厂商又与终端客户直接对接减少产品销售的不确定性,终端客户与设计公司直接对接提高产品设计效率,最终实现资源共享、能力协同、资金及风险共担。

“差异化需求”是吴晓波教授提出的另一种商业模式创新路径。三星半导体的异军突起就是在建立在全球对DRAM的旺盛需求上,并以此作为切入口发展起来的。

在中国,辰芯专注于背照式CMOS芯片,需求定位为行业级、科研级,军工和航天领域,与索尼的小飞机CMOS芯片形成了差异化竞争。寒武纪则专注于AI芯片,发布了全球首款具备“深度学习”能力的神经网络处理器芯片。

如果说坚持自主创新、建立产品开发平台是直道追赶,进行商业模式二次创新则是换道超车。在技术创新上,先发企业具有能力壁垒,但在商业模式创新上,后发企业可能更容易轻装上阵。

先发企业可能陷入现有核心能力的刚性陷阱,比如竞争趋同、现有交易模式成本不断增加、交易流程日益复杂、难以满足个性化客户新需求等。上世纪80年代,日本东芝等一众半导体企业群狼围攻英特尔,本世纪初三星和台积电的脱颖而出,都是发挥了后发企业的商业模式创新优势。

以芯片为代表的诸多产业在从一个技术生命周期迭代到下一个周期的时候,往往会产生“机会窗口”,后发者如果能够提前识别并作出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性

05“被拖进别人的赛道是不明智的”

“被美国人拖进他的赛道是不明智的,我们要把他拖入我们的赛道”。

一位资深芯片产业人士表示,因为美国的一再打压,让国人对先进制程的芯片过分焦虑,失去了平常心。造芯潮水汹涌,一时泥沙俱下,很难说是否有这种情绪夹杂其间。

“美国希望把中国拖入他所擅长的赛道。这也可能是一种钓鱼,先进制程芯片不是一蹴而就的,用钱一下子砸不出来,只能慢慢熬,自乱阵脚便会出现弘芯这样的问题”。

在这位业内人士眼里,武汉弘芯作为一家完全没有技术沉淀的初创企业,居然一开始就将技术目标定在14nm和7nm量产的国际顶尖水平,实在是“过分进取”了。

千亿造芯项目折戟沉沙,对中国芯片产业的一个深刻启示在于——如果我们对芯片产业的发展规律有足够的认知,会发现在先进制程上的盲目追赶也可能是一个陷阱

目前先进制程芯片仍然集中应用于一些高端消费电子,在更广阔的应用领域,例如车用芯片、通讯芯片、感光元件、边缘计算、微控制器、电源管理芯片等方向上应用的大多为成熟制程的芯片,而在这些赛道上,中国芯片企业是完全有能力、并且还有巨大的空间持续提高自主化的比例。

被卡脖子虽然难受,但是造芯之路急不来,靠“举国砸钱”就能实现弯道超车更不宜奢望。对中国芯片产业来说,唯有扎扎实实蹲好马步,直道上奋起直追拼效率;并紧紧抓住技术范式迭代的机会窗口,以超凡的洞见提前布局,才能最终换道超车,突出重围。

参考文献:

[1] 吴晓波\张馨月\沈华杰,商业模式创新视角下我国半导体产业“突围”之路,2021

[2] 路风,论产品开发平台,2018

[3] 路风,走向自主创新:寻求中国力量的源泉,2006

[4] 薛澜,薛澜谈新型举国体制:真正卡住我们脖子的是什么?,2020

[5] Gerschenkron A..Economic backwardness in historical perspective,1962

[6] Rosenberg N..Uncertainty and Technological Change,1996

[7] 慕容素娟,芯人物-致中国强芯路上的奋斗者,2020

本文特别鸣谢:浙江大学社会科学学部主任吴晓波教授及其团队提供研究支持并全程指导。

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